产品特点：

封装形式，适用于高速贴片，可大幅度降di抛料率；

适合回流焊与波峰焊；

端头强度可达到GB/T 2423.29-1999 2MM标准；

适用于电脑、仪器、汽车电子、电源、通信、开关电源等电子产品；

符合ROHS指令要求。

适用行业：

适用于LED灯，电源产品，网络设备，通讯产品，数码产品智能机器人，医疗设备，仪器仪表设备，测量设备，电力设备，智能控制设备，电子称，手机，GPS，笔记本电脑，汽车电子及其它高端电子智能控制设备等等。